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晶圆级预烧测试需求强 京元电矽格雍智 业绩吃补

admin 财经 2020-03-09 31 0
晶圆级预烧测试需求强 京元电矽格雍智 业绩吃补 第1张 京元电、矽格、雍智月合并营收一览

随着5G及WiFi 6、人工智慧及高效能运算等新应用带动7奈米及更先进制程晶圆出货畅旺,加上系统级封装及扇出型封装等技术成熟带动小晶片异质整合晶片应用大成长,因此带动晶圆级或晶片预烧测试需求爆发,包括京元电、矽格等测试厂积极扩建预烧测试产能,雍智IC老化测试载板接单满到下半年。

去年以来预烧测试重要性与日俱增,主要是因为进入了5G及WiFi 6的高速无线传输世代,AI/HPC的运算能力大幅提升,云端及边缘运算装置遍地开花,让晶片的复杂度明显提升,因此需要透过预烧测试来确认晶片的可靠性及稳定度。

业者指出,5G支援Sub-6GHz及mmWave多频段,WiFi 6传输速率提升,异质晶片中热传导相互干扰问题若不能有效解决,会导致生命周期缩短,加上AI/HPC提高运算速度,先进制程在更小的晶片中要放入更多的电晶体,运算中产生更多热能及造成温度明显提升,都会对晶片寿命造成负面影响,所以预烧测试制程更为重要。

以往预烧测试是在晶片完成封装后进行,但近年来晶圆级封装成为显学,晶圆级预烧测试需求日增,看好预烧测试的强劲成长动能,不仅日月光投控加码投资,京元电及矽格亦将预烧测试产能扩充列为今年重要投资项目,并利用机器学习来协助客户减少预烧测试时间及降低成本。

摩尔定律 持续引领半导体产业

研调机构IC Insights指出,半导体晶片在摩尔定律引领之下,各家科技大厂的晶片电晶体数量每年几乎都呈现双位数成长,其中苹果自2013年以来的电晶体数量每年年增率都呈现四成水准,DRAM及NAND Flash等记忆体则年成长二成,显示摩尔定律正不断推动先进制程技术发展,晶片效能也日益强大。 随着半导体产业的创新及进步,晶片发展亦不断强化。IC Insights表示,摩尔定律仍在带领着半导体技术发展,晶片当中的电晶体仍保持每两年翻倍成长,推动晶片效能不断增强。 其中,IC Insights报告指出,苹果平板电脑iPad及智慧手机iPhone当中采用A系列应用处理器自2013年后,晶片中的电晶体数量每年都以43%成长幅度增加,目前已经问世的A13处理器更是多达85万个电晶体。 市场预期新

京元电今年2月合并营收月减2.8%达22.24亿元,较去年同期成长38.1%并为历年同期新高,累计前2个月合并营收45.11亿元,较去年同期成长31.9%。京元电在预烧测试已争取到华为海思、联发科、高通等5G晶片测试订单,第一季营收及获利可望改写历年同期新高。

矽格今年2月合并营收月增0.2%达8.52亿元,较去年同期成长47.8%,累计前2个月合并营收17.01亿元,较去年同期成长42.9%,由于5G晶片及射频元件测试需求畅旺,矽格亦积极扩增预烧测试产能来因应客户端强劲需求。

雍智则受惠于预烧测试产能持续扩大,用于预烧的IC老化测试载板接单畅旺,今年2月合并营收月减2.1%达7,676万元,与去年同期相较成长14.6%,累计前2个月合并营收1.55亿元,较去年同期成长19.1%。法人看好雍智的IC老化测试载板顺利打进联发科、瑞昱、华为海思的5G及WiFi 6晶片供应链,同时卡位晶圆代工厂AI/HPC晶片供应链并逐季放量出货,今年营收及获利可望再创历史新高。

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